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  • DPC氮化鋁陶瓷板

    DPC氮化鋁陶瓷板

    層數:1層
    板厚:0.3mm
    所用板材:氮化鋁
    表面處理:沉金4U"
    銅厚:35UM
    工藝特點:DPC工藝
    尺寸:8.4*8.4mm
    編號:12590

  • 陶瓷pcb板

    陶瓷pcb板

    層數:1層
    板厚:1.0+/-0.1mm
    所用板材:96%氧化鋁
    表面處理:銀漿料
    導體層厚度:30um
    絕緣層導熱系數:30W
    工藝特點:陶瓷基

  • 陶瓷pcb基板

    陶瓷pcb基板

    層數:2層
    板厚:0.635+/-0.05mm
    所用板材:96%氮化鋁
    最小孔徑:0.8mm
    表面處理:沉金
    絕緣層導熱系數:180W
    外層銅厚:35um
    金 厚:>=3u"
    工藝特點:dpc工藝

  • 陶瓷pcb廠家

    陶瓷pcb廠家

    層數:1層
    板厚:0.638+/-0.1mm
    所用板材:96%氧化鋁
    最小孔徑:0.8mm
    表面處理:沉金
    絕緣層導熱系數:32W
    外層銅厚:35um
    金 厚:>=3u"
    工藝特點:通孔,陶瓷圍壩工藝

  • 陶瓷pcb制作

    陶瓷pcb制作

    層數:2層
    板厚:0.38mm
    所用板材:96%氧化鋁
    表面處理:鍍金3'
    絕緣層導熱系數:35W
    外層銅厚:15um
    工藝特點:陶瓷基

  • 陶瓷pcb打樣

    陶瓷pcb打樣

    層數:2層
    板厚:0.86mm
    所用板材:96%氮化鋁
    表面處理:OSP
    絕緣層導熱系數:180W
    外層銅厚:35um
    工藝特點:陶瓷基

  • 陶瓷板pcb

    陶瓷板pcb

    層數:2層
    板厚:0.38mm
    所用板材:96%氧化鋁
    表面處理:鍍金
    絕緣層導熱系數:30W
    外層銅厚:35um
    工藝特點:陶瓷基

  • led陶瓷pcb板

    led陶瓷pcb板

    汽車燈陶瓷pcb板
    層數:2層
    板厚:1.0+/-0.05mm
    所用板材:96%氮化鋁
    最小孔徑:0.8mm
    表面處理:沉金
    絕緣層導熱系數:170W
    外層銅厚:35um
    金 厚:>=3u"
    工藝特點:dpc工藝

  • 氧化鋁陶瓷pcb板

    氧化鋁陶瓷pcb板

    層數:2層
    板厚:1.0+/-0.05mm
    所用板材:96%氧化鋁
    最小孔徑:0.5mm
    表面處理:防氧化
    絕緣層導熱系數:30W
    外層銅厚:35um
    工藝特點:金屬通孔工藝

深圳市金瑞欣特種電路技術有限公司

金瑞欣——專業的陶瓷電路板制造商

通過公司研發團隊的不懈努力,現已成功研發微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產技術,以便為更多需求的客戶服務,開拓列廣泛的市場。

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